みやぎ高度電子機械産業振興協議会、エレクトロニクス実装学会では、半導体産業の市場・技術動向

への理解を深めることを目的に「半導体セミナー」を開催いたします。

今年度は、近年注目が集まる「半導体パッケージング技術」の最新動向と「半導体関連市場の動向や

将来の需要予測」に関してご講演いただきます。

会員に限らず、どなたでもご参加が可能です。皆様のご参加を心よりお待ちしております。

○日時：令和5年11月14日（火）13:30～17:00（受付開始13:00）

〇会場：TKPガーデンシティPREMIUM仙台西口ホール７A

　　（仙台市青葉区花京院1-2-15　ソララプラザ７階）

○定員：80名程度

○参 加 費：無料

○次　　第：

【第一部　半導体パッケージング技術の最新動向】

【講演1】13：30～14:10

「東北大発 三次元集積・三次元実装の最新技術動向と中工程の重要性」

　東北大学 大学院工学研究科 准教授 福島 誉史様

【講演2】14:10～14:40

「何故、半導体デバイス技術の中で3D IC が必要と考えたか～発端、経緯、今後、市場～」

　東北マイクロテック(株)　代表取締役 元吉 真様

【第二部　半導体関連市場における最新動向】

【講演1】14:50～15:40

「半導体・半導体製造装置の市場動向について」

　（一社）日本半導体製造装置協会　専務理事　渡部　潔様

【講演2】15:50～16:40

「パワーデバイスと半導体の明るい未来」

　三菱UFJモルガン・スタンレー証券(株)　シニアアナリスト 和田木 哲哉様

○主　　催：みやぎ高度電子機械産業振興協議会、エレクトロニクス実装学会

○申込締切：令和5年11月10日（金）

○申込方法：

下記URLからお申し込みください。

https://service.kktcs.co.jp/smms2/event/jiep/328

○問い合わせ先：みやぎ高度電子機械産業振興協議会事務局　木村

（宮城県経済商工観光部新産業振興課）

TEL:022-211-2715　E-mail:shinsank@pref.miyagi.lg.jp