3192号－SEMICON Japan 2023（TOHOKUパビリオン）の出展企業の募集について

機関誌・MIAニュース

2023年7月31日

東北経済産業局からのお知らせです。

例年開催をしておりますセミコンジャパンの共同出展につきまして、本年の開催を下記のとおり考えております。つきましては、出展企業を募集いたします。

■ SEMICON JAPAN 2023 出展概要

主　催：SEMIジャパン

会　期：2023年12月13日（水）～15日（金）

会　場：東京ビッグサイト

■ TOHOKU パビリオン概要

「TOHOKU パビリオン」として一体感を持ったブース出展をすることで集客力を高め新たなビジネス機会の創出を目指します。

出展場所：東6ホール内　

出展小間サイズ：16小間

出展スペース　：W 1,400mm（幅）×D 990mm（奥行）×H 1,050mm（高さ）

出展予定社数：25社程度を予定（過年度実績：2022年21社、2021年15社、2020年8社）

出展費用：33万円（税別）

※小間費、装飾費を含みます。展示品、輸送・交通費、宿泊費は各社負担。

　詳細は、下記のPDFをご覧ください。

■ ご留意事項等

　応募者数が多数となった場合には、エリアや業種等により複数に分けてパビリオン出展する可能性があります。また、応募者数が少数（ex.5者以下）となった場合には、出展ブースのランクを下げることやパビリオンとしての出展を取りやめることがありますので、予めご留意ください。

■ お申込み方法

下記の【様式1】出展ニーズ調査票」に必要事項をご記入の上、８月１８日（金）までに

以下のお問い合わせ先までご提出ください。

■ お問合せ先　

東北経済産業局製造産業・情報政策課　亀田・中井　bzl-thk-seizo@meti.go.jp