機関誌・MIAニュース

2023年10月2日

3235号-【高電】「令和5年度半導体セミナー」開催のお知らせ

みやぎ高度電子機械産業振興協議会、エレクトロニクス実装学会では、半導体産業の市場・技術動向

への理解を深めることを目的に「半導体セミナー」を開催いたします。

今年度は、近年注目が集まる「半導体パッケージング技術」の最新動向と「半導体関連市場の動向や

将来の需要予測」に関してご講演いただきます。

会員に限らず、どなたでもご参加が可能です。皆様のご参加を心よりお待ちしております。

 

○日時:令和5年11月14日(火)13:30~17:00(受付開始13:00)

〇会場:TKPガーデンシティPREMIUM仙台西口ホール7A

  (仙台市青葉区花京院1-2-15 ソララプラザ7階)

○定員:80名程度

○参 加 費:無料

○次  第:

【第一部 半導体パッケージング技術の最新動向】

【講演1】13:30~14:10

「東北大発 三次元集積・三次元実装の最新技術動向と中工程の重要性」

 東北大学 大学院工学研究科 准教授 福島 誉史様

【講演2】14:10~14:40

「何故、半導体デバイス技術の中で3D IC が必要と考えたか~発端、経緯、今後、市場~」

 東北マイクロテック(株) 代表取締役 元吉 真様

【第二部 半導体関連市場における最新動向】

【講演1】14:50~15:40

「半導体・半導体製造装置の市場動向について」

 (一社)日本半導体製造装置協会 専務理事 渡部 潔様

【講演2】15:50~16:40

「パワーデバイスと半導体の明るい未来」

 三菱UFJモルガン・スタンレー証券(株) シニアアナリスト 和田木 哲哉様

 

○主  催:みやぎ高度電子機械産業振興協議会、エレクトロニクス実装学会

○申込締切:令和5年11月10日(金)

○申込方法:

下記URLからお申し込みください。

https://service.kktcs.co.jp/smms2/event/jiep/328

○問い合わせ先:みやぎ高度電子機械産業振興協議会事務局 木村

(宮城県経済商工観光部新産業振興課)

TEL:022-211-2715 E-mail:shinsank@pref.miyagi.lg.jp

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